AMD扩展了手持芯片的布局：启动Ryzen Z2 A和Ryzen

Home 6月9日新闻，AMD今天宣布扩大了Handheld Ryzen System Chip（SOC）的产品线，为预算市场推出了Ryzen Z2 A和Ryzen AI Z2 Extreme Chip for高端市场，从而赋予了最新的手持游戏设备。 Home指出，几个月前，AMD首次推出了定制的Ryzen Z2系列芯片，其中包括三种产品Ryzen Z2 Extreme，Ryzen Z2和Ryzen Z2 GO。其中，Ryzen Z2 Extreme和Ryzen Z2基于Zen 5和Zen 4的架构，而Ryzen Z2 GO基于Zen 3+建筑，并且是Lenovo的Handheld Consoles独有的。随着对人工智能（AI）需求的快速增长，AMD升级了Ryzen Z2系列，并推出了“ Ryzen AI Z2 Extreme”芯片。基于Ryzen Z2 Extreme，该芯片添加了专用的神经加工单元（NPU），以反射AI工作负载，这成为第一个客户使用的手持式Ryzen芯片，以支持AI操作50个人工智能计算能力的顶部。 Ryzen AI Z2 Extreme Chip采用了Zen 5的最新架构，具有8个CPU核心和16个线程，并配备了基于RDNA 3.5体系结构的16个GPU核心。尽管AMD没有透露其特定的性能数据，但其图形性能预计将与Radeon 890m进行比较，其中包括16个RDNA 3.5核。同时，新推出的Ryzen Z2 A芯片集成图形卡（IGPU）使用RDNA 2的较旧建筑，并具有8个GPU内核。该芯片主要针对手持式设备，不太可能用于专门用于光滑游戏体验的产品，但功能控制和有效的条目。 Ryzen Z2 A芯片在Zen 2的较旧体系结构中也被杂加工，具有4个内核和8个线程，可与Vapor的自定义Ryzen Apu相当。它将是一种超低功率APU，可在6-20瓦热设计功耗（TDP）的范围内工作，有助于提高手持式开发的电池寿命冰。相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme和其他Ryzen Z2系列将在15-30瓦的TDP范围内工作，并且支持记忆速度高达8000 mt/s，这比Ryzen Z2500 MHz高，比Ryzen Z2高1600 MHz。